Jakarta, FORTUNE - Kelangkaan cip memori global telah mencapai tahap kritis yang memicu guncangan internal pada berbagai raksasa teknologi dunia. Google dilaporkan telah mengambil langkah drastis dengan memecat sejumlah eksekutif senior yang bertanggung jawab atas pengadaan high-bandwidth memory (HBM).
Berdasarkan warta India Today, pemecatan ini terjadi setelah tim pengadaan tersebut gagal mengamankan kontrak pasokan di Korea Selatan, yang kini menjadi pusat perebutan komponen vital kecerdasan buatan (AI).
Krisis ini berakar pada kegagalan tim Google mengantisipasi lonjakan permintaan perangkat keras AI yang meledak secara eksponensial. Komponen seperti HBM, DRAM, dan enterprise solid-state drives (eSSD) kini menjadi aset paling berharga dalam rantai pasok global.
Tanpa pasokan memori memadai, akselerator AI tercanggih sekalipun akan mengalami kendala operasional berskala besar.
Kegamangan serupa juga dirasakan oleh Microsoft. Menurut laporan India Today, para petinggi Microsoft terpaksa terbang langsung ke Korea Selatan untuk melakukan negosiasi tatap muka dengan produsen semikonduktor.
Namun, pertemuan tersebut berakhir buntu dan penuh ketegangan.
Sumber industri menyebutkan para pemasok merasa keberatan dengan persyaratan yang diajukan oleh Microsoft, yang memicu salah satu eksekutif Microsoft keluar dari ruang rapat karena frustrasi.
Fenomena ini memaksa terjadinya pergeseran strategi pengadaan. Alih-alih mengelola pembelian dari markas besar di Amerika Serikat, Google, Microsoft, dan Meta kini menempatkan manajer pembelian mereka secara permanen di pusat manufaktur seperti Korea Selatan, Taiwan, dan Singapura.
Strategi ini diambil demi memperketat pengawasan terhadap negosiasi dan memastikan mereka tidak tergeser oleh pesaing dalam antrean produksi yang sangat terbatas.
Penyebab utama di balik "kekeringan" pasokan ini terungkap melalui laporan Tom’s Hardware. Proyek pusat data masif milik OpenAI yang bertajuk "Stargate"—didukung oleh Oracle dan SoftBank—diprediksi akan melahap hingga 40 persen dari total output DRAM dunia.
Samsung dan SK Hynix dikabarkan telah meneken kesepakatan awal untuk memasok hingga 900.000 wafer per bulan bagi proyek ambisius ini.
Data dari Tom’s Hardware pun memberikan gambaran skala mencengangkan: total kapasitas DRAM dunia pada 2025 diproyeksikan mencapai 2,25 juta wafer starts per month (WSPM). Jika OpenAI mengonsumsi 900.000 wafer, maka ruang gerak bagi raksasa teknologi lain untuk mengamankan memori akan sangat menyempit, mengingat kapasitas produksi untuk tahun depan sebagian besar telah habis terjual.
Di tengah kebuntuan pasokan, Samsung Electronics berupaya memecah kemacetan melalui pengembangan teknologi masa depan. Melansir laporan SamMobile, Samsung dijadwalkan memulai produksi massal cip memori generasi keenam, HBM4, pada Februari 2026. Langkah ini diambil setelah perusahaan itu sempat tertinggal dari SK Hynix dalam memasok HBM3E ke Nvidia.
Samsung menggunakan proses fabrikasi kelas 10nm untuk HBM4 mereka, yang diklaim memiliki efisiensi dan performa lebih unggul dengan kecepatan mencapai 11,7Gbps.
Produk ini nantinya akan terintegrasi dalam sistem akselerator AI generasi berikutnya milik Nvidia, Vera Rubin, serta Unit Pemrosesan Tensor (TPU) generasi ketujuh milik Google. Meski tantangan rantai pasok masih membayangi, langkah Samsung ini menjadi titik terang bagi Amazon, Microsoft, dan para pengembang AI lainnya dalam menghadapi krisis memori pada masa mendatang.