Samsung Mulai Produksi Cip HBM4 Bulan Depan untuk Pasok Nvidia

- Samsung akan memulai produksi cip HBM4 bulan depan untuk memasok Nvidia.
- SK Hynix juga memperluas kapasitas produksinya dan melaporkan kinerja kuartal IV-2025.
- Peluncuran cip ini penting karena Nvidia tengah bersiap meluncurkan platform AI generasi berikutnya.
Jakarta, FORTUNE - Samsung Electronics dilaporkan akan memulai produksi cip memori bandwidth tinggi atau high-bandwidth memory (HBM) generasi terbaru, HBM4, pada bulan depan. Sterategi itu diambil guna memasok kebutuhan raksasa teknologi, Nvidia.
Sebagaimana dilansir Reuters, keputusan ini menandai momentum penting bagi Samsung untuk merebut kembali pangsa pasar yang sempat hilang. Setelah terbebani oleh penundaan produksi yang berdampak pada pendapatan dan harga saham, Samsung kini bergerak agresif.
Target utamanya jelas: mempersempit ketertinggalan dari perusahaan Korea Selatan, SK Hynix, yang selama ini memegang status sebagai pemasok utama cip memori canggih (advanced memory chip) untuk pengembangan AI Nvidia.
Meskipun sumber Reuters tidak memerinci volume cip yang akan dipasok, kabar ini dikuatkan oleh pemberitaan Korea Economic Daily pada Senin (26/1). Media tersebut melaporkan bahwa Samsung telah resmi lolos uji kualifikasi HBM4 untuk Nvidia dan AMD.
Dengan selesainya tahap kualifikasi tersebut, pengiriman cip untuk Nvidia dijadwalkan mulai bergulir bulan depan. Sebagai konteks, HBM merupakan komponen vital dalam akselerator AI, yang permintaannya meledak seiring ekspansi agresif teknologi AI generatif.
Waktu peluncuran cip ini menjadi sangat menentukan. Pasalnya, Nvidia tengah bersiap meluncurkan platform AI generasi berikutnya, Vera Rubin, pada akhir tahun ini.
CEO Nvidia, Jensen Huang, pada awal bulan ini telah mengonfirmasi bahwa platform Vera Rubin sudah memasuki tahap produksi penuh dan akan dipasangkan dengan teknologi HBM4.
Di sisi lain, pesaing utama mereka, SK Hynix, terus berupaya mempertahankan keunggulannya. Pada Oktober lalu, perusahaan menyatakan telah merampungkan negosiasi pasokan HBM dengan pelanggan utama untuk tahun ini.
Menurut laman Benzinga, SK Hynix akan mulai memasang wafer silikon di fasilitas fabrikasi barunya, M15X di Cheongju, Korea Selatan, bulan depan untuk memproduksi cip HBM. Namun, belum ada kepastian apakah varian HBM4 akan langsung disertakan pada keluaran awal produksi pabrik tersebut.
Persaingan kedua raksasa teknologi ini juga akan terlihat dari sisi kinerja keuangan. Samsung dan SK Hynix dijadwalkan melaporkan kinerja kuartal keempat 2025 secara bersamaan pada hari Kamis mendatang. Momen ini diperkirakan akan menjadi ajang bagi kedua perusahaan untuk membeberkan detail lebih lanjut mengenai pemesanan HBM4.
Business Today mewartakan Samsung Electronics diproyeksikan mencatatkan lonjakan laba operasional yang fantastis, yakni 160 persen, pada kuartal IV-2025. Kenaikan signifikan ini didorong oleh harga memori global yang melonjak tajam di tengah tingginya permintaan cip kecerdasan buatan.
Sentimen positif dari kabar kemitraan dengan Nvidia ini langsung direspons pasar. Saham Samsung terpantau naik 2,2 persen, sementara saham SK Hynix naik 2,9 persen.

















